儀器.jpg "顯微鏡")
機(jī).png "萬 能試驗(yàn)機(jī)")
境試驗(yàn)箱.png "環(huán)境試驗(yàn)箱")
機(jī).jpg "進(jìn)口打標(biāo)機(jī)")
測量機(jī)/x5.jpg "長度測量")
測儀器.jpg "表面光學(xué)檢測")
測量機(jī).jpg "三坐標(biāo)測量")
顯微激光切割系統(tǒng)
激光切割顯微系統(tǒng)是一種結(jié)合激光技術(shù)和高精度顯微成像的自動化樣本分離設(shè)備，主要應(yīng)用于生物學(xué)、醫(yī)學(xué)及材料科學(xué)等領(lǐng)域。其核心功能是通過顯微成像定位目標(biāo)區(qū)域后，利用高能激光束實(shí)現(xiàn)微米級精度的非接觸式切割與收集。
核心組成：
?激光器?：多采用紫外波段固態(tài)激光器(如355nm)，具有微米級切割精度(≤5μm)和低熱效應(yīng)特性，避免樣本損傷;
?顯微成像模塊?：配備多通道熒光物鏡(如10x-63x)、高分辨率CCD相機(jī)(≥130萬像素)及圖像分析軟件，支持明場、熒光等多種觀察模式;
?移動與定位系統(tǒng)?：自動化電動載物臺支持三維精密移動，部分系統(tǒng)采用激光動態(tài)校準(zhǔn)技術(shù)，確保定位誤差≤1μm;
?收集裝置?：通過重力下墜或黏性管蓋實(shí)現(xiàn)無污染樣本收集，部分機(jī)型支持離線存儲樣本的二次驗(yàn)證。
技術(shù)特點(diǎn)：
?無接觸操作?：激光切割避免機(jī)械接觸污染，尤其適用于活細(xì)胞、染色體等敏感樣本處理;
?多模式適配?：兼容石蠟切片、冰凍組織、染色體涂片等多種樣本類型，支持染色/非染色樣本的處理;
?智能化控制?：集成自動調(diào)焦、光強(qiáng)記憶、圖像拼接等功能，部分系統(tǒng)可對同一標(biāo)本進(jìn)行多區(qū)域連續(xù)切割。
典型應(yīng)用場景：
?單細(xì)胞分析?：分離特定細(xì)胞群用于基因組測序或蛋白質(zhì)組學(xué)研究;
?病理學(xué)研究?：精準(zhǔn)切割腫瘤組織區(qū)域以排除間質(zhì)細(xì)胞干擾;
?材料微加工?：在微米尺度對半導(dǎo)體、高分子材料進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理。
當(dāng)前高端機(jī)型(如徠卡LMD、PALM MicroBeam)已實(shí)現(xiàn)全流程自動化操作，切割效率可達(dá)1000個(gè)/小時(shí)樣本點(diǎn)，推動單細(xì)胞組學(xué)研究進(jìn)入高通量時(shí)代。
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