境試驗箱.png "環(huán)境試驗箱")
測儀器.jpg "表面光學檢測")
磁控濺射基本原理
一、基本原理。
磁控濺射是一種基于輝光放電的物理氣相沉積(PVD)技術(shù)，其核心是通過高能粒子轟擊靶材實現(xiàn)原子濺射并沉積成膜。具體過程如下：
?氣體電離?：在真空腔室中充入氬氣，通過高壓電場(直流或射頻)使氬氣電離，形成Ar?離子和自由電子。
?靶材轟擊?：Ar?離子在電場加速下轟擊靶材表面，使靶材原子脫離晶格并以中性原子或分子形式濺射。
?薄膜沉積?：濺射出的靶材粒子遷移至基片表面，通過吸附和擴散形成致密薄膜。
二、核心機制。
磁控濺射利用?正交電磁場(E×B)?約束電子運動路徑，顯著提升電離效率：
?電子束縛效應?：二次電子在靶材表面受磁場洛倫茲力作用，沿環(huán)形磁場軌跡做螺旋運動(擺線軌跡)，延長運動路徑，增加與氬原子碰撞概率。
?高密度等離子體?：電子被限制在靶材附近區(qū)域，形成高密度等離子體，大幅提高Ar?離子濃度，增強靶材濺射速率。
?低溫特性?：電子能量通過多次碰撞逐漸衰減，最終沉積時傳遞給基片的能量減少，避免基片過熱。
三、技術(shù)特點。
?高效率?：等離子體密度提升使濺射速率比傳統(tǒng)濺射技術(shù)高5-10倍。
?低溫沉積?：基片溫升低(通常低于150℃)，適用于不耐高溫的聚合物和精密器件。
?成膜質(zhì)量優(yōu)?：薄膜附著力強、成分均勻，可精準控制厚度(納米至微米級)。
?材料兼容廣?：支持金屬、合金、氧化物、陶瓷等多種靶材，滿足多樣化鍍膜需求。
四、典型應用。
?半導體?：金屬電極、介電層及封裝材料沉積。
?光學涂層?：抗反射膜、濾光片制備。
?新能源?：光伏電池電極、燃料電池催化層鍍膜。
磁控濺射通過電磁場協(xié)同作用原理實現(xiàn)高速低溫沉積，已成為工業(yè)鍍膜領(lǐng)域的主流技術(shù)之一。
北京創(chuàng)誠致佳科技有限公司專業(yè)從事分析測試儀器設備的研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場開發(fā)、國際貿(mào)易、銷售及技術(shù)服務。
