掃描電子顯微鏡 Helios 5 EXL DualBeam產(chǎn)品介紹：

Thermo Scientific Helios 5 EXL DualBeam是一種 300 mm 全晶圓聚焦離子束掃描電子顯微鏡 (FIB-SEM)，設(shè)計(jì)用于解決半導(dǎo)體工業(yè)中的 TEM 樣品制備難題。

Helios 5 EXL DualBeam掃描電子顯微鏡 能夠?yàn)楫?dāng)今極為先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)制備樣品，包括子 5nm 和環(huán)繞式柵極技術(shù)。

極大提高樣品處理量和生產(chǎn)率

Helios 5 EXL DualBeam 采用先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)和閉環(huán)端點(diǎn)定位，提供更高的切割放置精度，并使您能夠從極具挑戰(zhàn)性的樣品中始終如一地提取高質(zhì)量片晶。

先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)自動(dòng)化功能使超薄 TEM 樣品生成具有常規(guī)性和一致性，為以亞納米級(jí)分辨率測(cè)量更多界面、薄膜和輪廓提供了卓越的亞納米級(jí)洞察力。Helios 5 EXL DualBeam 通過(guò)將晶圓和缺陷導(dǎo)航與配方定義和執(zhí)行結(jié)合在一個(gè)完全集成的程序中，確保高效和一致的 TEM 樣品制備工作流程。這種自動(dòng)化支持更高的工具與操作員比率，極大提高樣品處理量和技術(shù)資源生產(chǎn)率。

掃描電子顯微鏡 Helios 5 EXL DualBeam主要特點(diǎn)

自動(dòng) TEM 樣品制備軟件

Thermo Scientific AutoTEM 5 軟件將晶圓和缺陷導(dǎo)航與配方定義和執(zhí)行結(jié)合在一個(gè)完全集成的程序中，確保具有不同專業(yè)水平的操作員之間的效率和一致性。AutoTEM 軟件簡(jiǎn)化了 TEM 樣品制備，使用戶能夠輕松地安排多站點(diǎn)作業(yè)，實(shí)現(xiàn)倒置、俯視和自上而下的 TEM 樣品制備工作流程。

可重復(fù)、自動(dòng)沉積和刻蝕

Thermo Scientific MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)專為支持自動(dòng)化 TEM 制備而開(kāi)發(fā)，具有高度一致的沉積和刻蝕能力，可用于自動(dòng)化應(yīng)用。具有保存位置預(yù)設(shè)的電動(dòng)進(jìn)樣針可精確定位，以優(yōu)化向樣品表面的可重現(xiàn)氣體輸送。MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)的設(shè)計(jì)還具有適用性，可極大延長(zhǎng)工具正常運(yùn)行時(shí)間。

用于先進(jìn)的樣品制備的精密 FIB 研磨

Helios 5 EXL DualBeam 包括 Thermo Scientific Phoenix 離子柱，提供革命性的低電壓性能和領(lǐng)先的 TEM 樣品制備。

自動(dòng)對(duì)齊、高分辨率和一致的結(jié)果

高性能 Thermo Scientific Elstar 電子柱采用我們獨(dú)特的 UC 單色技術(shù)，提供更高的分辨率和 TEM 樣品端點(diǎn)定位。新的 SEM 自動(dòng)對(duì)齊確保多個(gè)工具和操作員的結(jié)果一致。

自動(dòng)樣品操作和提升

通過(guò)采用直觀的方法將 TEM 樣品提離并轉(zhuǎn)移到柵格中，Thermo Scientific EasyLift 納米操縱器可提供低漂移、高精度運(yùn)動(dòng)，可簡(jiǎn)單一致地創(chuàng)建傳統(tǒng)或超薄 TEM 片晶。高精度、易用和快速電動(dòng)旋轉(zhuǎn)使 EasyLift 納米操縱器非常適合高速倒置或俯視樣品制備。

FAB 兼容自動(dòng)化 FOUP 上樣器 (AFL) 選項(xiàng)

可選的自動(dòng)化 FOUP 上樣器 (AFL) 使 Helios 5 EXL DualBeam 能夠位于半導(dǎo)體晶片晶圓廠中。通過(guò)更接近晶片工藝線（近線），可提供比基于實(shí)驗(yàn)室的裂解晶片分析快三倍的關(guān)鍵信息，從而加速新工藝的開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)的良率提升。

掃描電子顯微鏡 Helios 5 EXL DualBeam產(chǎn)品應(yīng)用

半導(dǎo)體探索和開(kāi)發(fā)

先進(jìn)的電子顯微鏡、聚焦離束和相關(guān)半導(dǎo)體分析技術(shù)可用于識(shí)別制造高性能半導(dǎo)體器件的可行解決方案和設(shè)計(jì)方法。

良率提升和計(jì)量

我們?yōu)槿毕莘治觥⒂?jì)量學(xué)和工藝控制提供先進(jìn)的分析功能，旨在幫助提高生產(chǎn)率并改善一系列半導(dǎo)體應(yīng)用和設(shè)備的產(chǎn)量。

半導(dǎo)體故障分析

越來(lái)越負(fù)載的半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)導(dǎo)致更多隱藏故障引起的缺陷的位置。我們的新一代半導(dǎo)體分析工作流程可幫助您定位和表征影響量產(chǎn)、性能和可靠性的細(xì)微的電子問(wèn)題。

物理和化學(xué)表征

持續(xù)的消費(fèi)者需求推動(dòng)了創(chuàng)建更小型、更快和更便宜的電子設(shè)備。它們的生產(chǎn)依賴高效的儀器和工作流程，可對(duì)多種半導(dǎo)體和顯示設(shè)備進(jìn)行電子顯微鏡成像、分析和表征。