Helios 5 Hydra DualBeam掃描電子顯微鏡產(chǎn)品介紹：

Helios 5 Hydra DualBeam 通過結(jié)合高通量等離子技術(shù)和高分辨率 FIB-SEM 斷層掃描，開啟了未經(jīng)探索的全新生命科學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域。

由于采用具有四個離子種類的最先進電感耦合等離子體 (ICP) FIB，可為每種樣品使用最佳離子束。

無論制備方法或樹脂類型如何，都可為每個樣品實現(xiàn)出色的表面質(zhì)量。

除了更高的銑削通量和樣品兼容性外，先進的軟件套件還有助于實現(xiàn)一致、高質(zhì)量、無 Ga 的大容量采集和 3D 數(shù)據(jù)分析。

對于生命科學(xué)研究，Helios Hydra DualBeam 提供：

無偽影銑削，無論樣品制備方法如何

可達到 Ga-FIB 銑削量 10 倍的快速高效銑削

全自動 3D 數(shù)據(jù)采集，結(jié)合 Auto Slice & View 軟件，可實現(xiàn)更高通量

使用旋轉(zhuǎn)銑削，可對大型水平表面（直徑不超過 1 mm）進行納米厚度連續(xù)切片

一種適合多用戶環(huán)境的多功能解決方案，兼容多種樣品和實驗問題

Helios 5 Hydra DualBeam 掃描電子顯微鏡主要特點：

應(yīng)用空間廣泛

獨特離子源可提供以下四種快速、可切換離子種類，應(yīng)用空間廣泛：Xe、Ar、O、N

高通量和高質(zhì)量

使用下一代 2.5 μA 等離子 FIB 色譜柱進行高通量、高質(zhì)量和統(tǒng)計學(xué)相關(guān)的 3D 表征、交叉切片和微加工。

先進的自動化

使用選配的 AutoTEM 5 軟件，以最快速輕松的方式實現(xiàn)自動化多點原位和非原位 TEM 樣品制備以及交叉切片

高質(zhì)量樣品制備

由于采用新型 PFIB 色譜柱，可實現(xiàn) 500 V 最終拋光以及在所有操作條件下均可提供出色的性能，可以用氙、氬或氧進行高質(zhì)量無鎵 TEM 和 APT 樣品制備。

納米級實現(xiàn)周期短

借助 SmartAlign 和 FLASH 技術(shù)，任何經(jīng)驗水平的用戶都可以最短時間獲得納米級信息

完整的樣品信息

可通過多達六個集成在色譜柱內(nèi)和透鏡下的集成探頭獲得清晰、精確且無電荷對比度的最完整的樣品信息

電子和離子束誘導(dǎo)沉積和蝕刻

通過選配的 Thermo Scientific MultiChem 或 GIS 氣輸送系統(tǒng)，在 DualBeam 系統(tǒng)上實現(xiàn)最先進的電子和離子束誘導(dǎo)沉積和蝕刻功能。

精確的樣品導(dǎo)航

借助 150 mm 壓電載物臺的高穩(wěn)定性和準確性或 110 mm 載物臺的靈活性以及選配的腔室內(nèi) Thermo Scientific Nav-Cam 攝像機，可根據(jù)具體應(yīng)用需求進行定制。

無偽影成像

基于集成的樣品清潔度管理和專用成像模式，例如 SmartScan 和 DCFI 模式

應(yīng)用：

采用電鏡進行過程控制

現(xiàn)代工業(yè)需求高通量、質(zhì)量卓越、通過穩(wěn)健的工藝控制維持平衡。SEM掃描電鏡和TEM透射電鏡工具結(jié)合專用的自動化軟件，為過程監(jiān)控和改進提供了快速、多尺度的信息。

質(zhì)量控制和故障分析

質(zhì)量控制和保證對于現(xiàn)代工業(yè)至關(guān)重要。我們提供一系列用于缺陷多尺度和多模式分析的 EM電子顯微鏡和光譜工具，使您可以為過程控制和改進做出可靠、明智的決策。

使用電鏡進行基礎(chǔ)材料研究

越來越小規(guī)模研究新型材料，以最大限度低控制其物理和化學(xué)特性。電子顯微鏡為研究人員提供了微米到納米級各種材料特性的重要見解。